无硅导热片地未来前景

无硅导热片是一种柔软的不含硅原子的高性能导热缝隙补充材料，它具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，再受压、受热的运动环境上无硅氧烷小分子挥出，避免因为硅氧烷小分子挥发进而粘贴在PCB板，间接性的影响机体本事的性能。绝缘导热片的作用在发热源与散热器/壳体之间的空隙，因为它具有良好的柔软性能可以有效的排除界面的空气，减低界面热阻，从而提升导热效果。

201338185911 随着科学技术发展，电子产品和高新技术产品越发的高效和更多的功能，当然也会对产品的可靠性有了更严厉的要求，尤其像医疗设备、工业相机、新能源汽车、自动化传感器等对零件要求非常高，不能够出现污染或者渗透影响零件性能，所以不会有硅氧烷小分子出现的无硅导热片成为了大家选择的导热介质材料。