当前位置：导热硅脂，既俗称导热膏，是现今导热材料范畴内较为盛行的导热材料，其是一种以硅树脂为基材的半活动膏状复合物，拥有高导热性，低热阻，界面光滑性能优良，其可以在粗糙界面形成极薄界面层，易于二次重工的特性，常用填充功耗电子元件与散热器之间缝隙，起到进步散热器导热功率，普遍适用于目前工业工艺范畴。
导热硅脂是一种低热阻的导热绝缘材料，发热源并不或许永久像芯片那样平整光滑，有些是粗糙不平，有些是不规则平面，假如使用导热硅胶片的话，不能有效地填充平面，而导热硅脂能够有效地均匀涂抹其表面上，形成一层极薄的界面层，能够有效填充界面间缝隙，降低接触热阻，进步其导热效果。
