导热屏蔽材料热阻的一些常见问题

导热屏蔽材料的热阻显然是越低越好——相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低.但是,决议热阻凹凸的参数十分多,与导热硅胶所用材料、结构设计都有关系

热量悉数经过导热屏蔽材料一条途径传导、流失,任何与发热物体触摸的低温物体(包含空气)都可能成为其散热途径,甚至还可以经过热辐射的办法流失热量.所以,当环境或发热物体温度改变时,即使发热功率不变,因为经过其它途径流失的热量改变,导热硅胶的导热功率也可能发生较大改变.假如以发热功率核算,就会出现导热硅胶在不同环境温度下热阻值不同的现象.

导热屏蔽材料(不只限于风冷导热硅胶,还可包含被迫空冷散热片、液冷、压缩机等)所标示的导热硅胶片热阻值依据测验环境与办法的不同可能存在较大差异,而与用户实际使用中的效果也必然存在一定差异,不可混为一谈,应依据具体情况剖析.