导热相变材是一种高性能,而且有固定的粘性,容易进行操作的相变热界面材料。它专门为了满足高导热性能而开发的,可以满足当下电脑处理器对于低热阻的高要求,这种材料,是不硅的,它比较柔软,而且相变温度控制在45度,当温度升高时,它就会变软,从而就可以充分填充到电脑的散热器以及CPU之间的间隙。
因为导热相变材不含硅,它可以用于硅敏感的使用环境。它有着出色的热性能,有助于确保电脑CPU的可靠性,正常室温情况下,它变得非常柔软,经常用于组装操作,是电脑安装者比较得力的好材料。
导热相变材是一种高性能,而且有固定的粘性,容易进行操作的相变热界面材料。它专门为了满足高导热性能而开发的,可以满足当下电脑处理器对于低热阻的高要求,这种材料,是不硅的,它比较柔软,而且相变温度控制在45度,当温度升高时,它就会变软,从而就可以充分填充到电脑的散热器以及CPU之间的间隙。
因为导热相变材不含硅,它可以用于硅敏感的使用环境。它有着出色的热性能,有助于确保电脑CPU的可靠性,正常室温情况下,它变得非常柔软,经常用于组装操作,是电脑安装者比较得力的好材料。